În cadrul celui de-al 30-lea eveniment IEEE International Symposium for Design and Technology in Electronics Packaging, SIITME 2024, care a avut loc la Sibiu, în perioada 16-19 octombrie 2024, Syswin Solutions a prezentat lucrarea „Considerations regarding environmental testing of a solderless assembly for electronics module” de Gaudenţiu Vărzaru, Roxana Tulea, Bogdan Mihăilescu, Mihai Branzei și Paul Svasta. Lucrarea, care a fost rezultatul colaborării Syswin Solutions în proiectul de cercetare COMPACT împreună cu Centrul de Tehnologie Electronică și Tehnici de Interconectare, CETTI, din cadrul Universității Naționale de Știință și Tehnologie Politehnica București și Tactica TIC (Spania), a fost apreciată. de către Comitetul Director al Simpozionului cu distincția Excellent Poster Award.
Sywin Solutions a participat și la Expoziția și Sesiunea dedicate Industriei din cadrul aceluiași eveniment. La standul său au avut loc discuții pe marginea proiectelor sale de succes SysAgria și SYCPE. În cadrul Sesiunii Industriale, compania Syswin Solutions a fost prezentată în plen sub motto-ul “Construim soluții IoT & M2M de înaltă performanță.”